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将来を見据えた基礎技術の研究開発
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将来を見据えた基礎技術の研究開発

半導体(IC)の製造工程は、前工程(ICチップを作る工程)と後工程(IC部品を作る工程)に分かれます。当社の検査装置は、ICチップを搭載する基板(フレキシブルテープとリジッド基板の二種類があります)の検査に使用されます。従って後工程用の検査装置です。

基板上に構成される回路パターンは、近年益々微細化してきており、これらのパターンを検査するためには高精細のカメラ、高精度な基板搬送機構、欠陥を見つけるための検査アルゴリズム(ソフトウェア)、大量のデータを前処理する高速画像処理装置等、最先端の技術を駆使しなければ実現できません。
当社は世界各国から優秀な技術者を採用し将来を見据えた基礎技術の研究開発に力を注いでいます。
現在当社の検査装置は、日本、韓国、台湾、中国、アメリカ等、半導体産業をリードしている各国に輸出され、この分野の検査装置で世界一のシェアを持つにいたりました。
当社は今後も研究開発に投資し、主な応用製品である携帯電話、デジタルカメラ、液晶TV、プラズマTV等が益々高品質かつ低価格になるよう社会に貢献していきます。


テープ基板(例)

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