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将来を見据えた基礎技術の研究開発半導体(IC)の製造工程は、前工程(ICチップを作る工程)と後工程(IC部品を作る工程)に分かれます。当社の検査装置は、ICチップを搭載する基板(フレキシブルテープとリジッド基板の二種類があります)の検査に使用されます。従って後工程用の検査装置です。
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