半导体(IC)的制造工程分为前工程(IC Chip)和后工程(IC部品)。我社的检查装置利用了搭载的IC Chip基板(分为Flexible Tape和Rigid)来进行检查。因此是后工程用的装置。
近年来,基板上的回路模式越来越微细化。这个画像示例是为了检查而用高精细的照相机、高精度的基板传送机构、缺陷检查软件、能够处理大量数据的高速画像处理装置来拍摄得到的。 当社集中了来自世界各地的优秀的技术者,为了进行着面向未来的基础技术研究开发而努力。 现在我公司已经向半导体产业发达的国家和地区输出了我们的检查装置,这些国家和地区包括日本、韩国、中国、台湾、美国等。我公司的产品在这个领域的检查设备保持着世界第一。 今后,我公司的研究计划和投资的对象将主要包括手机电话、电子照相机、液晶电视、等离子电视,提高它们的质量并且降低它们的价格,是我公司对社会作出的最大贡献。
Tap基板(例)